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基本要求
项目名称
*单板生产数量
贴片面数
*贴片物料种类
*贴片点数
*插件数量
*插件引脚数
SMT工艺要求
PCB类型
防静电袋包装
焊点检验标准
X-Ray检测
波峰焊
三防漆
分板出货
分板要求
其它要求
BOM物料
PCB板
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PCB工艺要求
*尺寸
X
mm
板材类型
*成品板厚
*阻焊颜色
*表面处理
外层铜厚
内层铜厚
阻抗控制
过孔塞孔
碳油蓝胶
检验标准
孔铜厚度
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